Трехуровневая топология + толстопленочное покрытие | Почему устройства APF/SVG от ООО Харбин Ичэн Электротехника более стабильны, компактны и долговечны 

Несмотря на то, что речь идет об APF/SVG, продукция компании ООО Харбин Ичэн Электротехника благодаря ключевым технологиямобладает более высокой конкурентоспособностью.

1.Четырехполюсная топология с чередующимся параллельным соединением

(1).Напряжение на силовом транзисторе снижается вдвое, что повышает безопасность;

(2).Выходной сигнал имеет форму, более близкую к синусоиде, а коэффициент THD ниже;

(3).Высокая эквивалентная частота переключения, низкий уровень пульсаций, меньшая индуктивность и более низкая стоимость;

(4).EMC лучше, потери меньше, оборудование работает стабильнее.

2.Технология защиты с помощью нанесения толстого слоя покрытияПолное изоляционное покрытие печатной платы,защита от пыли, влаги и коррозии, в условиях металлургии, цементной и химической промышленности, где присутствует много пыли и высокий уровень загрязнения, не происходит коротких замыканий и «взрывов» устройств, лидирует в отрасли по адаптивности к условиям окружающей среды.

Благодаря двум передовым технологиям устройства APF/SVG от ООО Харбин Ичэн Электротехника отличаются более компактными размерами, более высокой удельной мощностью, более длительным сроком службы и меньшими